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微焦点x射线

  针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接的-自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析dpa、产品工艺鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如pcb的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、bga器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品和-性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

  采用了-的computed laminography (cl)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

微焦点x射线

   efpscan平面ct又称plane ct，是面向pcb板和电子器件的ct检测系统，具有2d/2.5d/3d x-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了-的computed laminography (cl)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

pcb板、bga、csp、qfp、qfn

功率器件igbt

开焊、无浸润、气孔、偏移

对于那些整体密封或者说没有任何透气孔的产品,就需要气密性检测仪采用正压也就是加压方式来检测密封性了, 这时候的防水

测试治具内部密封腔体就是间接测试要用到的，正压法采用的就是往这个包含产品的气密性防水测试治具内腔充入一定压力的干

燥压缩空气,然后通过气密性检测仪设备内的精密传感器实时检测内部气压变化,也就是说,如果这个电子产品密封性不好,就

会有气体进入产品内部,那么防水测试治具密封腔体内的气体就会相应的减少,进而被检测出来,如果泄露量大于允许泄漏量，

气密性检测仪就会报警,这样就将不合格产品甄别出来。