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化学开封acid decap

acid decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即及将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

芯片开封就是给芯片做手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合om分析判断样品现状和可能产生的原因。decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的ic-部腐蚀，使得ic可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试如fib,emmi，decap后功能正常。

开封的含义：decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的ic-部腐蚀，使得ic可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试如fib,emmi，decap后功能正常。

开封范围：普通封装 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法：一般的有化学(chemical)开封、机械(mechanical)开封、激光(laser)开封、plasma decap 开封实验室：decap实验室可以处理几乎所有的ic封装形式cob.qfp.dip sot 等、打线类型au cu ag。