精细研磨设备来电洽谈「苏州特斯特」

激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将co2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。二、使用范围1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的ic器件。

　　2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

　　3. 开封为自动开封，工程人员设定-封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。

　　4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。

　　5. 可开封范围100mm*100mm。

　　6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；

　　7. 单次开封是-≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量镭射控制器。

激光开封机避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及-的场所

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 co2, nox, sox 等浓度高的环境中

目前国内-较好的有美国的falit和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，两家各有千秋。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。