精细研磨设备-「苏州特斯特」

等离子开封机；紧凑型设计；铜导线以及金、铝或铜/钯不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性选择性>;500:1对样品没有离子，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(mfc), 用于反应离子刻蚀配置pc上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等-测试设备制造。

化学开封acid decap

acid decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即及将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

自动研磨机适用于高精微光镜，sem，tem，afm，etc样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，ic反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。

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