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超声波扫描显微镜测试分类:
按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。
按扫描方式分可分为 c扫,b扫,x扫,红外显微镜厂家,z扫,分焦距扫描,分频率扫描等多种方式
超声波扫描显微镜的应用领域
半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等;
材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;
生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封装ic、晶片、pcb、led
超声波扫描显微镜应用范围:
超声波显微镜的在失效分析中的优势
非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及缺陷面积和数量统计
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等
显微观察技术是一-种可以提供化学键合以及材料的分子结构的相关信息的失效分析技术,不论对象是有机物还是无机物。通常被用来确定样品表面的未知材料,一般是用作对edx分析的补充。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,红外显微镜品牌,电路板,线缆线束的测试与检测。
芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜c-sam--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,甘肃红外显微镜,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,红外显微镜厂商,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
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